点击图片查看原图
“供应石墨切割钢线玉石硅片切割树脂金刚砂”参数说明
| 是否有现货： | 是 | 认证： | ISO9001 |
| 材质： | SWC | 仓库： | 东莞 |
| 计重方式： | 过磅 | 型号： | 齐全 |
| 规格： | 0.45 | 商标： | 有 |
| 包装： | 原厂包装 | 产量： | 100000 |
“供应石墨切割钢线玉石硅片切割树脂金刚砂”详细介绍
供应石墨切割钢线玉石硅片切割树脂金刚砂，金刚石线切割单晶体技术工艺在试验采用的工艺参数范围内,硅片的SR与SSD值随锯丝速度提高和工件进给速度降低而减小;硅片的Warp随锯丝速度和工件进给速度降低而减小;而综合考虑锯丝速度与进给速度的合理匹配关系是获得硅片低TTV值的原则。锯切试验中使用合成液做切削液改善晶片表面形貌,降低硅片的表面粗糙度、翘曲度和TTV的综合效果。研究发现电镀金刚石锯丝的磨损形式分为镀层磨损与磨粒磨损,主要磨损形式为磨粒的脱落,因此锯丝制造过程中应研究新措施来提高磨粒的把持力,从而提高锯丝的寿命。建立了锯丝表面周向分布的磨粒在锯切过程中的平均切削厚度理论模型,并结合观察加工表面形貌和切屑形态,研究了电镀金刚石线锯加工单晶硅的材料去除和加工表面形成机理,分析了加工表面材料去除方式与工艺参数的关系。锯丝表面周向分布的磨粒切深与磨粒所在的位置有关,位于锯丝底部的磨粒切深大,主要贡献于材料的去除,形成锯口,实现切片;而分布于靠近加工表面的磨粒切深小,主要贡献于晶片表面的形成。超细金刚石切割线的研制和生产不仅可用于IC制造领域中硅晶体的高效精密切片加工,也可用于其他贵重功能晶体(蓝宝石、砷化镓等)和硬脆材料(精细陶瓷、光学玻璃等)的切割加工。不仅可以切割薄片,也可加工曲面,还可以用于小孔的研修,具有十分广阔的应用前景。本项目采用在树脂中加入金刚石和导电介质粉体,通过均匀混合后,涂敷在线锯载体(钢丝)表面,再二次(或多次)涂敷、烘干固化后,涂敷电解镍、烘干固化过程,完成超细金刚石切割线锯的制作。超细金刚石切割线截面如下图所示,其中钢丝作为基体磨料的载体,钢丝表面涂覆一层电解铜,防止表面氧化生锈;树脂层将金刚石磨料和导电介质包覆(金属粉),并固化在其中。超细金刚石切割线的外观涂敷后的切割线粘接金刚石颗粒应均匀;表面无硬折,无锈迹,无污物。切割线不得有焊接口。超细金刚石切割线长度不同型号的切割机配备不同长度的超细金刚石切割线。超细金刚石切割线质量损耗的测定用机械传动方式牵引切割线,切割直径为70毫米的单晶硅一片,切割线质量的损耗不大于原质量的12%。超细金刚石切割线的抗拉强度与所匹配的钢丝的抗拉强度相同,在工艺过程中没有改变钢丝的抗拉强度。
